10/28 台矽IoT軟硬整合交流會

您是新產品雛型需要小量快速試製的新創團隊？或是系統整合(SI)或ODM業者嗎？

臺灣創新快製媒合中心(TRIPLE)為深化「亞洲‧矽谷」方案與桃園產業的「在地連結」，將邀請國內創新與快製會員現身說法，協助新創團隊屏除創業障礙，並尋找可提供"試量產"及"技術加值"服務的快製夥伴一起合作，共創下世代商機！

日期:10月28日(星期五)
時間:13:30~17:00
地點:中原大學真知教學大樓112遠距教室(桃園市中壢區中北路200號1F)
聯絡人:張小姐/電話:03-2651856/Mail:linda@cycu.edu.tw

時間　　　　　議程 主講者

1300-1330　報到&交流

1330-1335　貴賓致詞

1335-1345　快製中心計畫介紹
　　　　　　　周立人 總監/臺灣創新快製媒合中心

1345-1415　創業家經驗交流
　　　　　　　林建成 副營運長/臺灣創新快製媒合中心

1415-1425　茶歇交流

1425-1455　機構與模具設計概念
　　　　　　　陳俊翰 /荷商派立有限公司台灣分公司

1455-1555　台矽合作案例經驗分享
　　　　　　　徐偉強 創辦人兼執行長/SmartAll

1555-1625　隨需應變-如何打造台灣產業4.0新未來
　　　　　　　賴勇宇 總經理/歐登智動有限公司

1625-1645　Q&A　主持人:張午寧 營運長/臺灣創新快製媒合中心
　　　　　　　　　　與談人:林建成 副營運長/臺灣創新快製媒合中心
　　　　　　　　　　羅水仙 副營運長/臺灣創新快製媒合中心
　　　　　　　　　　周立人 總監/臺灣創新快製媒合中心
　　　　　　　　　　陳俊翰/荷商派立有限公司臺灣分公司
　　　　　　　　　　徐偉強 創辦人兼執行長/SmartAll
　　　　　　　　　　賴勇宇 總經理/歐登智動有限公司

1645-1700　交流時間