2016/10/28 「台矽IoT軟硬整合交流會」
發布時間:2016-10-13

10/28 台矽IoT軟硬整合交流會

您是新產品雛型需要小量快速試製的新創團隊?或是系統整合(SI)或ODM業者嗎?

臺灣創新快製媒合中心(TRIPLE)為深化「亞洲‧矽谷」方案與桃園產業的「在地連結」,將邀請國內創新與快製會員現身說法,協助新創團隊屏除創業障礙,並尋找可提供"試量產"及"技術加值"服務的快製夥伴一起合作,共創下世代商機!

日期:10月28日(星期五)
時間:13:30~17:00
地點:中原大學真知教學大樓112遠距教室(桃園市中壢區中北路200號1F)
聯絡人:張小姐/電話:03-2651856/Mail:linda@cycu.edu.tw

 

時間     議程 主講者

1300-1330 報到&交流

1330-1335 貴賓致詞

1335-1345 快製中心計畫介紹
       周立人 總監/臺灣創新快製媒合中心

1345-1415 創業家經驗交流
       林建成 副營運長/臺灣創新快製媒合中心

1415-1425 茶歇交流

1425-1455 機構與模具設計概念
       陳俊翰 /荷商派立有限公司台灣分公司

1455-1555 台矽合作案例經驗分享
       徐偉強 創辦人兼執行長/SmartAll

1555-1625 隨需應變-如何打造台灣產業4.0新未來
       賴勇宇 總經理/歐登智動有限公司

1625-1645 Q&A 主持人:張午寧 營運長/臺灣創新快製媒合中心
          與談人:林建成 副營運長/臺灣創新快製媒合中心
          羅水仙 副營運長/臺灣創新快製媒合中心
          周立人 總監/臺灣創新快製媒合中心
          陳俊翰/荷商派立有限公司臺灣分公司
          徐偉強 創辦人兼執行長/SmartAll
          賴勇宇 總經理/歐登智動有限公司

1645-1700 交流時間